タングステンやモリブデンなどの高融点材料の半導体分野への応用

科学技術の急速な発展に伴い、集積回路産業の継続的な革新と発展のおかげで、スマートホーム、人工知能、自動運転、5G、バッテリーエネルギー貯蔵などのハイテク技術が一般の人々の生活に入り込んでいます。 。 IC としても知られる集積回路は、特殊な半導体プロセスを通じてウェハー上に特定の機能回路を製造することを指します。 これはムーアの法則に従い、時間の経過とともに繰り返されます。 現在では、爪ほどの大きさの集積チップには、数十億個のトランジスタが搭載されていることがよくあります。 では、このように大きく、複雑で繊細なチップはどのようにして製造されたのでしょうか?
チップの作製は主に微細加工、自動化、化学合成技術に依存しています。 完全な生産プロセスには、チップ設計、ウェーハ製造、テスト、パッケージングなどのいくつかのステップが含まれており、その中でウェーハ製造は現在まで複雑なプロセスとなっています。 ウェーハの製造プロセスには、イオン注入、ウェーハのテスト、およびその後のチップのテストが含まれます
このプロセスは、タングステンやモリブデンなどの高融点金属材料から切り離すことはできません。
Hengbi Metal は、純タングステン プローブ、タングステン レニウム プローブ、イオン注入用のタングステン モリブデン タンタルの主要コンポーネント、カスタマイズされたタングステン モリブデン コンポーネントなど、半導体分野向けの高融点金属製品を提供しています。 当社のタングステン モリブデン部品は、IC やウェーハ製造などの半導体分野で広く使用されています。